筑就泛半导体产业高地，这场屠甸咖荟碰撞 “芯” 思路

今天（11月4日）下午，以“芯聚未来，筑就G60科创走廊泛半导体产业高地”为主题的乌镇峰会·屠甸咖荟在濮院景区成功举办，来自全国各地的泛半导体领域专家学者、高校院所、行业代表与投资机构代表齐聚一堂，围绕产业前沿趋势开展交流研讨，共商协同发展新路径。

嘉兴市政协副主席邢海华，清华长三角研究院党委委员、副院长王根良，桐乡市人大常委会副主任戴建国，上海交通大学桐乡高等研究院副院长范忠伟等参加活动，屠甸镇主要领导作营商环境推介。

泛半导体产业一头连着关键核心技术自主可控，一头连着智能网联汽车、人工智能、低空经济等新赛道，是推动制造业向智能制造跃升的关键变量。

活动现场，上海临港车规半导体研究院、湖南大学集成电路学院先后进行半导体产业相关成果分享。随后，来自上海镓明量半导体、上海帼计集成电路、嘉兴赛竹新材料、成都智新纪科技、杭州宏湃半导体、国镓半导体及高效定制化人工智能芯片项目的7位代表依次上台，聚焦第三代半导体材料、先进封装、集成电路检测等细分领域，展示前沿技术成果，阐述项目落地设想，现场交流研讨氛围十分热烈。

“今天这场咖荟，就是把会场搬到产业现场，让思想碰撞直接对接供需、催生合作。”邢海华表示，作为世界互联网大会的永久举办地，近年来桐乡锚定数字经济、新材料、泛半导体等重点赛道，做强科创平台、完善算力支撑，打造特色鲜明的先进智造阵地。屠甸作为桐乡东大门，紧邻上海，聚焦泛半导体、低空经济、精密复合材料细分方向，打造成果中试、科创项目落地的承载支点，正加快培育新兴增长极。

据了解，作为接轨上海、融入G60科创走廊的前沿节点，这些年屠甸立足自身产业基底，坚持“传统产业提档、新兴赛道突围”双线发力。一方面，立足纺织新材料、时尚智造的扎实根基，持续推进数字化改造；另一方面，瞄准泛半导体细分赛道精准布局，聚焦集成电路、封装材料、检测服务等特色方向，打造了G60科创走廊上特色鲜明的泛半导体产业支点。

借助本次咖荟搭建的交流平台，高频高速覆铜板项目、存储芯片和AI芯片测试中心项目、高强度轻量化复合材料项目三大项目进行集中签约。现场，屠甸镇人民政府还与上海临港车规半导体研究院达成战略合作，为屠甸泛半导体产业集聚发展注入强劲新动能。

“当前半导体行业处于上行周期，企业现有产能已跟不上订单增长需求，经过前期对接考察，我们深刻感受到屠甸突出的区位优势、优质的营商环境，以及当地大力发展半导体产业的决心。”嘉兴威伏半导体有限公司财务总监吴思顺表示，此次落地屠甸的存储芯片和AI芯片测试中心项目，将在扩充产能的同时，主攻高端测试赛道，为客户提供更高质量测试服务。

据了解，该项目总投资1.2亿元，计划于明年下半年实现量产，达产后预计年营收可达1.5亿元。

戴建国表示，泛半导体产业链条长、技术密、协同性强，离不开多方同心携手。他真诚期待各位专家分享前沿技术、研判行业方向，多为桐乡、屠甸产业发展把脉支招。桐乡也真诚期盼更多的创业创新者带着科研成果、带着项目扩能，牵手桐乡、扎根桐乡、圆梦桐乡。

编辑：朱灵洁
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